9月4日，以“屏之物联 聚智向新”为主题的京东方世界革新伙伴大会·2024（BOE IPC·2024）在北京中关村国外革新中心汜博开幕。

在BOE IPC 2024上，京东清廉式发布并展露面向半导体封装的玻璃基满板级封装载板，成为大陆第一家从露出面板转向先进封装的业务部门。

凭据BOE发布的2024-2032年玻璃基板道路图，到2027年将断绝深宽比20:1，渺小间距8/8μm，封装尺寸110x110mm的玻璃基板量产才气，到2029年将精进到5/5μm以内、封装尺寸在120x120mm以上的玻璃基板量产才气。那时期演进与量产年限国外保抓同步，以知控制一代AI芯片需求。凭据其方针，2027/28年缔造BOE玻璃基半导体品牌，打造高下流伙伴供应产业链，2028/2030构建世界玻璃基半导体生态链，加快玻璃基用于AI芯片的高端基板量产。

现在，京东方领有新式传感历练线一条，洁净间面积2000闲居米，集特点晶圆制造、先进封装、封装测试半导体全制程特点工艺确立百余台。可提供从见解到中试阶段的时期守旧，从供应链到客户端的全步伐专科劳动，打造一个绽开共赢的一站式产业化共创平台。

BOE启用法式的510X515mm玻璃芯板及封装载板，封装尺寸为50X50mm，层数为8（2+3+3）具备高强度、低翘曲的上风，该面板级载板面向AI芯片，方针2026年后启动量产。

BOE工艺才气上具备玻璃基板级封装的漂后宽比、深孔电镀、高精度RDL以及玻璃与ABF异构集成才气，具备图形化、加法/减法和封装测试的完备微器件加工工艺才气。现在京东方晶圆级玻璃器件通过客户认证，板级样品产出并插足AI客户考据。

这次京东方从玻璃晶圆中试线对准面板级试产线，是国内先进封装在玻璃基板上的细则性研发布局，代表了中国新质坐褥力的发展条件，代表中国先进封装的前进标的，代表中国纷乱末端玩家的根柢利益。

频年来，有不少面板厂商将旗下低世代面板厂转为封装产线，凭据势银膜链了解，早在2017年，群创就开动布局FOPLP时期（蔓延阅读：FOPLP封装时期，哪些企业在布局？），将旗下一条3.5代线改为FOPLP产线；同期，日本夏普晓示罢手旗下位于堺市的10代线的运营，而凭据日经新闻报说念，夏普的闲置产线被英特尔和14家日本企业租用，当作先进当作先进半导体时期的研发中心，或将为研发面板级封装时期。

面板厂商发展板级封装的上风在于：面板制造中的薄膜千里积、光刻、蚀刻等工艺教训，这在半导体制造中一样适用，面板厂商不错愚弄其现存时期和确立，较为顺利地插足这一鸿沟。

何况，板级封装瞎想的大尺寸基板处理关于面板厂商来说亦然面板制作中所波及的鸿沟，同期，相较于晶圆级封装，板级封装凭借更大的基板，不错封装更多的芯片，缩短资本，造就坐褥线成果。

凭据势银（TrendBank）持续露出，FOPLP时期正在渐渐导入到产业化进度，尽管现在市集空间仅有11.8亿好意思元，占先进封装市集的3%，但到2026年将会达到43.6亿好意思元，年复合增长率达到38.4%。不错看出，FOPLP时期具备巨大的市集和营业成长后劲。

尽管上风明显，但就当下产业化花样而言，FOPLP时期还是有许多制约成分需要去惩处。如若接受PCB行业的基础设施有谋略，尽管投资资本小，但奈何保证FOPLP封装工艺精度将受到阻挡，举例名义布线密度、精密的焊盘间距以及缜密化的RDL层。

起原：公开贵府

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